西安激光芯片FIB制样和SEM测试——清析客户检测案例

类别：客户案例 888 2022-10-21

2022年09月25日，客服中心反馈西安某研究所有位老师有块体样品测试需求，接到反馈后，测试工程师第一时间与客户进行详细沟通，情况如下：

客户背景

客户是西安某研究所的老师，有1个块体样品需要做FIB制样和SEM的拍摄。

样品名称

VCSEL激光芯片

客户需求

先FIB切开芯片发光区的截面，并做截面SEM形貌观察

解决方案

与客户沟通确认具体FIB切割位置，客户的芯片样品上有很多电子元件，想在指定编号元件的位置做FIB，然后拍摄切面的形貌。了解客户需求后，沟通客户寄送样品，材料实验室接收到样品后使用聚焦离子束扫描电镜进行测试分析，与客户云视频在线沟通位置，同时客户也提供了参考图片，与客户确认拍摄参数和选区方案。测试完后将数据发给客户。客户查看数据后对数据质量非常满意，达到了客户想要的结果。

客户反馈

对于在我司检测平台测试的结果，整体上比较满意，测试周期短暂，而且测试老师非常专业，耐心解答客户疑虑，拍摄出的效果也比较好，在做完后又继续在我们平台下单了FIB+TEM的测试，目前正在排机时。

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